10層沉金通訊pcb層數(shù):  10 L

板厚:  2.0mm  

外層銅厚: 1 OZ

內(nèi)層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.3mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理： 沉金

產(chǎn)品用途： 微基站主板

工藝難點(diǎn):   高多層結(jié)構(gòu)