目前，壓力傳感器芯體材質(zhì)種類(lèi)繁多，下面簡(jiǎn)單引見(jiàn)下幾種芯體材質(zhì)的性能

　　一、單晶硅

　　硅在集成電路和微電子器件消費中有著(zhù)普遍的應用，主要是應用硅的電學(xué)特性；在MEMS微機械構造中，則是應用其機械特性，繼而產(chǎn)生新一代的硅機電器件和安裝。硅資料儲量豐厚，本錢(qián)低。硅晶體生長(cháng)容易，并存在超純無(wú)雜的材質(zhì)，不純度在十億分這一的量級，因此自身的內訌小，機械質(zhì)量因數可高達10^6數量級。設計得當的微活動(dòng)構造，如微傳感器，能到達極小的遲滯和蠕變、極佳的反復性和長(cháng)期穩定性以及高牢靠性。所以用硅材制造硅壓阻壓力傳感器，有利于處理長(cháng)攪擾傳感器范疇的3個(gè)難題——遲滯、反復性及長(cháng)期漂移。

　　硅資料密度為2.33g/cm^2，是不銹鋼密度的1/3.5，而彎曲強度卻為不銹鋼的3.5倍，具有較高的強度/密度比和較高的剛度/密度比。單晶硅具有很好的熱導性，是不銹鋼的5倍，而熱收縮系數則不到不銹鋼的1/7，能很好地和低收縮Invar合金銜接，并防止熱應力產(chǎn)生。單晶硅為立方晶體，是各向異性資料。許多機械特性和電子特性取決于晶向，如彈性模量和壓阻效應等。

　　單晶硅的電阻應變靈活系數高。在同樣的輸入下，能夠得到比金屬應變計更高的信號輸出，普通為金屬的10-100倍，能在10^-6級以至10^-8級上敏感輸入信號。硅資料的制造工藝與集成電路工藝有很好的兼容性，便于微型化、集成化及批量消費。硅能夠用許多資料掩蓋，如氮化硅，因此能取得優(yōu)良的防腐介質(zhì)的維護。具有較好的耐磨性。

　　綜上所述，硅資料的優(yōu)點(diǎn)可歸為：優(yōu)良的機械特性；便于批量微機械構造和微機電元件；與微電子集成電路工藝兼容；微機械和微電子線(xiàn)路便于集成。

　　正是這些優(yōu)點(diǎn)，使硅資料成為制造微機電和微機械構造最主要的優(yōu)選資料。但是，硅資料對溫度極為敏感，其電阻溫度系統接近于2000×10^-6/K的量級。因而，但凡基于硅的壓阻效應為丈量原理的傳感器，必需停止溫度補償，這是不利的一面；而可應用的一面則是，在丈量其他參數的同時(shí)，能夠直接對溫度停止丈量。

　　二、多晶硅

　　多晶硅是許多單晶（晶粒）的聚合物。這些晶粒的排列是無(wú)序的，不同晶粒有不同的單晶取向，而每一晶粒內部有單晶的特征。晶粒與晶粒之間的部位叫做晶界，晶界對其電特性的影響能夠經(jīng)過(guò)摻雜原子濃度調理。多晶硅膜普通由低壓化學(xué)氣相淀積（LPVCD）法制造而成，其電阻率隨摻硼原子濃度的變化而發(fā)作較大變化。多晶硅膜的電阻率比單晶硅的高，特別在低摻雜原子濃度下，多晶硅電阻率疾速升高。隨摻雜原子濃度不同，其電阻率可在較寬的數值范圍內變化。

　　多晶硅具有的壓電效應：緊縮時(shí)電阻降落，拉伸時(shí)電阻上升。多晶硅電阻應變靈活系統隨摻雜濃度的增加而略有降落。其中縱向應變靈活系數最 大值約為金屬應變計最 大值的30倍，為單晶硅電阻應變靈活系數最 大值的1/3；橫向應靈活系數，其值隨摻雜濃度呈現正負變化，故普通都不采用。此外，與單晶硅壓阻相比，多晶硅壓阻膜能夠在不同的資料襯底上制造，如在介電體（SiO2、Si3N4）上。其制備過(guò)程與常規半導體工藝兼容，且無(wú)PN結隔離問(wèn)題，因此合適更高工作溫度（t≥200℃）場(chǎng)所運用。在相同工作溫度下，多晶硅壓阻膜與單晶硅壓阻膜相比，可更有效地抑止溫度漂移，有利于長(cháng)期穩定性的完成。多晶硅電阻膜的精確阻值能夠經(jīng)過(guò)光刻手腕取得。

　　綜上所述，多晶硅膜具有較寬的工作溫度范圍（-60~+300℃），可調的電阻率特性、可調的溫度系數、較高的應變靈活系數及能到達精確調整阻值的特性。所以在研制微傳感器和微執行器時(shí)，應用多晶硅膜這些電學(xué)特性，有時(shí)比只用單晶硅更有價(jià)值。例如，應用機械性能優(yōu)良的單晶硅制造感壓膜片，在其上掩蓋一層介質(zhì)膜SiO2，再在SiO2上淀積一層多晶硅壓阻膜。這種混合構造的微型壓力傳感器，發(fā)揮了單晶硅和多晶硅資料各自的優(yōu)勢，其工作高溫至少可達200℃，以至300℃；低溫為-60℃。

　　三、硅-藍寶石

　　硅-藍寶石資料是經(jīng)過(guò)外延生長(cháng)技術(shù)將硅晶體生長(cháng)在藍寶石（α-Al2O3）襯底上構成的。硅晶體能夠以為是藍寶石的延伸局部，二者構成硅-藍寶石SOS（Silicon On Sapphire）晶片。藍寶石資料為絕緣體，在其上面淀積的每一個(gè)電阻，其電性能是完整獨立的。這不只能消弭因PN結走漏而產(chǎn)生的漂移，還能提供很高的應變效應和高溫（≥300℃）環(huán)境下的工作穩定性。藍寶石資料的遲滯和蠕變小到能夠疏忽不計的水平，因此具有極好的反復性；藍寶石又是一種惰性資料，化學(xué)穩定性好，耐腐蝕，抗輻射才能強；藍寶石的機械強度高。

　　綜上所述，充沛應用硅-藍寶石的特性，能夠制造出具有耐高溫、耐腐蝕及抗輻射等優(yōu)越性能的傳感器和電路；但要取得精度高、穩定牢靠的指標，還必需處理好整體構造中資料之間的熱匹配性，否則難以到達預期的目的。由于硅-藍寶石資料又脆又硬，其硬度僅次于金剛石，制造工藝技術(shù)比擬復雜。

　　四、化合物半導體資料

　　硅是制造微機電器件和安裝的主要資料。為了進(jìn)步器件和系統的性能以及擴展應用范圍，化合物半導體資料在某些特地技術(shù)方面起著(zhù)重要作用。如在紅外光、可見(jiàn)光及紫外光波段的成像器和探測器中，PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等資料得到日益普遍的應用。

　　現以紅外探測器為例加以闡明。應用紅外幅射與物質(zhì)作用產(chǎn)生的各種效應開(kāi)展起來(lái)的，適用的光敏探測器，主要是針對紅外幅射在大氣傳輸中透射率最為明晰的3個(gè)波段（1-3μm，3-5μm，8-14μm）研制的。關(guān)于波長(cháng)1-3μm敏感的探測器有PbS、InAs及Hg0.61Cd0.39Te；關(guān)于波長(cháng)3-5μm敏感的探測器有InAs、PbSe及Hg0.73Cd0.27Te；關(guān)于波長(cháng)8-14μm敏感的探險測器則有Pb1-xSnxTe、Hg0.8Cd0.2Te及非本征（摻雜）半導體Ge:Hg,Si:Ga及Si:Al等。其中3元合金Hg1-xCdxTe是一種本征吸收資料，經(jīng)過(guò)調整資料的組分，不只能夠制成合適3個(gè)波段的器件，還能夠開(kāi)發(fā)更長(cháng)工作波段（1-30μm）的應用，因此備受人們的關(guān)注。

　　須指出的是，上述資料需求在低溫（如77K）下工作。由于在室溫下，由于晶格振動(dòng)能量與雜質(zhì)能量的互相作用，使熱鼓勵的載流子數增加，而激起的光子數則明顯減少，從而降低了波長(cháng)區的探測靈活度。

　　五、SiC薄膜資料

　　SiC是另一種在特殊環(huán)境下運用的化合物半導體。它由碳原子和硅原子組成。應用離子注入摻雜技術(shù)將碳原子注入單晶硅內，便可取得優(yōu)質(zhì)的立方體構造的SiC。隨著(zhù)摻雜濃度的差別得到的晶體構造不同，可表示為β-SiC。β表示不同形態(tài)的晶體構造。用離子注入法得到的SiC資料，本身的物理、化學(xué)及電學(xué)特性?xún)?yōu)良，表現出高強度、大剛度、內部剩余應力很低、化學(xué)惰性極強、較寬的禁帶寬度（近乎硅的1-2倍）及較高的壓阻系數的特性；因而，SiC資料能在高溫下耐腐蝕、抗輻射，并具有穩定的電學(xué)性質(zhì)。十分合適在高溫、惡劣環(huán)境下工作的微機電選擇運用。

　　由于SiC單晶體資料本錢(qián)高，硬度大及加工難度大，所以硅單晶片為襯底的SiC薄膜就成為研討和運用的理想選擇。經(jīng)過(guò)離子注入，化學(xué)氣相淀積（VCD）等技術(shù)，將其制在Si襯底上或者絕緣體襯底（SiCOI）上，供設計者選用。例如航空發(fā)起機、火箭、導彈及衛星等耐熱腔體及其外表部位的壓力丈量，便可選用以絕緣體為襯底的SiC薄膜，作為感壓元件（膜片），并制成高溫壓力微傳感器，完成上述場(chǎng)所的壓力丈量。測壓時(shí)的工作溫度可到達600℃以上。

　　除運用單晶SiC（Single-SiC）薄膜外，在MEMS的許多應用場(chǎng)所，還可選用多晶SiC(Poly-SiC)薄膜。與單晶SiC薄膜相比，多晶SiC的適用性更廣。它能夠在多種襯底（如單晶硅、絕緣體、SiO2犧牲層及非晶硅等）上，采用等離子體強化氣相淀積，物理濺射、低壓氣相淀積及電子束放射等技術(shù)生長(cháng)成薄膜，供不同場(chǎng)所選擇運用。

　　總之，SiC是一種具有優(yōu)秀性質(zhì)的資料，具有寬帶隙、高擊穿場(chǎng)強、高熱導率、高電子飽和速度及優(yōu)秀的力學(xué)和化學(xué)性能。這些特性使SiC資料合適制造高溫、高功率及高頻率電子器件時(shí)選用；也合適制造高溫半導體壓力傳感器時(shí)選用。