貼片元器件在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點等缺陷,由于缺陷小" />

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視覺缺陷檢測應(yīng)用于PCB電路板貼片檢測
時間: 2021-10-22 11:05:23 瀏覽次數(shù):
在日常貼片制作PCB板的過程中發(fā)現(xiàn)容易漏料,貼錯料。凱基特視覺缺陷檢測可用于檢測PCB板上面的料,出現(xiàn)的問題
  1. 貼片元器件在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點等缺陷,由于缺陷小,傳統(tǒng)算法需要耗費大量的時間對缺陷進(jìn)行定制化開發(fā),并且在進(jìn)行灰度閾值分割時,易將微小的缺陷分割出去,很難保證在高速生產(chǎn)線上實現(xiàn)零缺陷檢測的要求;
  2. PCB板上存在很多焊點和細(xì)小零件,字符識別采集圖像時背景較為復(fù)雜,干擾因素多,造成字符定位和識別不準(zhǔn)確,加上零件本身反光,會出現(xiàn)識別信息不全、誤識別以及識別速度慢等情況,無法滿足實際生產(chǎn)檢測過程中對PCB板字符識別的需求;
  3. PCB板在焊接元器件過程中,需要檢測每個元器件位置是否正確、元器件是否缺失等情況,傳統(tǒng)算法無法對多種電子元器件定位識別,而且定制開發(fā)需要耗費大量的時間,容易受外界因素影響,導(dǎo)致錯誤定位或元器件缺失,直接影響PCB板的性能及生命周期。
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